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1000度陶瓷排蠟燒結(jié)爐適用范圍: 氮化鋁、氮化硅、氧化鋁、氧化鋯、介質(zhì)陶瓷和精細(xì)陶瓷元件的脫脂和預(yù)燒結(jié)一體化工藝，也可以用于陶瓷粉體材料、磁性材料、LTCC，MLCC，NTC，NFC，陶瓷芯等其他電子元器件的排膠、預(yù)燒和燒結(jié)工藝，采用硅碳棒加熱，采用熱場(chǎng)控制方式使得低溫排膠和高溫預(yù)燒的溫場(chǎng)均勻性好，保證了排膠和燒結(jié)兩個(gè)工藝段所需要的溫場(chǎng)均勻性
1100度陶瓷排蠟燒結(jié)爐適用范圍: 氮化鋁、氮化硅、氧化鋁、氧化鋯、介質(zhì)陶瓷和精細(xì)陶瓷元件的脫脂和預(yù)燒結(jié)一體化工藝，也可以用于陶瓷粉體材料、磁性材料、LTCC，MLCC，NTC，NFC，陶瓷芯等其他電子元器件的排膠、預(yù)燒和燒結(jié)工藝，采用硅碳棒加熱，采用熱場(chǎng)控制方式使得低溫排膠和高溫預(yù)燒的溫場(chǎng)均勻性好，保證了排膠和燒結(jié)兩個(gè)工藝段所需要的溫場(chǎng)均勻性
1200度陶瓷排蠟燒結(jié)爐適用范圍: 氮化鋁、氮化硅、氧化鋁、氧化鋯、介質(zhì)陶瓷和精細(xì)陶瓷元件的脫脂和預(yù)燒結(jié)一體化工藝，也可以用于陶瓷粉體材料、磁性材料、LTCC，MLCC，NTC，NFC，陶瓷芯等其他電子元器件的排膠、預(yù)燒和燒結(jié)工藝，采用硅碳棒加熱，采用熱場(chǎng)控制方式使得低溫排膠和高溫預(yù)燒的溫場(chǎng)均勻性好，保證了排膠和燒結(jié)兩個(gè)工藝段所需要的溫場(chǎng)均勻性
1300度陶瓷排蠟燒結(jié)爐適用范圍: 氮化鋁、氮化硅、氧化鋁、氧化鋯、介質(zhì)陶瓷和精細(xì)陶瓷元件的脫脂和預(yù)燒結(jié)一體化工藝，也可以用于陶瓷粉體材料、磁性材料、LTCC，MLCC，NTC，NFC，陶瓷芯等其他電子元器件的排膠、預(yù)燒和燒結(jié)工藝，采用硅碳棒加熱，采用熱場(chǎng)控制方式使得低溫排膠和高溫預(yù)燒的溫場(chǎng)均勻性好，保證了排膠和燒結(jié)兩個(gè)工藝段所需要的溫場(chǎng)均勻性
1400度陶瓷排蠟燒結(jié)爐適用范圍: 氮化鋁、氮化硅、氧化鋁、氧化鋯、介質(zhì)陶瓷和精細(xì)陶瓷元件的脫脂和預(yù)燒結(jié)一體化工藝，也可以用于陶瓷粉體材料、磁性材料、LTCC，MLCC，NTC，NFC，陶瓷芯等其他電子元器件的排膠、預(yù)燒和燒結(jié)工藝，采用硅碳棒加熱，采用熱場(chǎng)控制方式使得低溫排膠和高溫預(yù)燒的溫場(chǎng)均勻性好，保證了排膠和燒結(jié)兩個(gè)工藝段所需要的溫場(chǎng)均勻性
陶瓷排蠟燒結(jié)爐適用范圍: 氮化鋁、氮化硅、氧化鋁、氧化鋯、介質(zhì)陶瓷和精細(xì)陶瓷元件的脫脂和預(yù)燒結(jié)一體化工藝，也可以用于陶瓷粉體材料、磁性材料、LTCC，MLCC，NTC，NFC，陶瓷芯等其他電子元器件的排膠、預(yù)燒和燒結(jié)工藝，采用硅碳棒加熱，采用熱場(chǎng)控制方式使得低溫排膠和高溫預(yù)燒的溫場(chǎng)均勻性好，保證了排膠和燒結(jié)兩個(gè)工藝段所需要的溫場(chǎng)均勻性
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